以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
习近平总书记强调：“中央政治局的同志要当好党性党风标杆，在笃信、务实、担当、自律上为全党带好头、作示范。”“共产党人是唯物主义者，务实是必备品格，必须实事求是、求真务实、真抓实干。”
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18:26, 27 февраля 2026Экономика