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其次,随着AI模型日趋庞大复杂,服务器配备的HBM容量远超以往,同时还需要更多传统DRAM与NAND芯片来处理训练数据、支撑云端运算负载。
据统计数据显示,相关领域的市场规模已达到了新的历史高点,年复合增长率保持在两位数水平。
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第三,其中头部厂商正从“价格协同” 转向 “技术卡位”:三星、SK 海力士、美光已放弃低端价格战,全面转向HBM、高端 DDR5、企业级 SSD、高堆叠 NAND等高毛利赛道。铠侠、西部数据在 3D NAND 领域持续深耕,聚焦BiCS、XL-Flash架构优化,主攻数据中心大容量存储与消费级高端市场;国产存储厂商凭借成熟工艺与差异化架构,正式进入全球主流通路。
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